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高通:超30个骁龙5G移动终端今年发布

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2019-01-08   浏览次数: 11
[摘要]高通在2019CES发布会上宣布,2019年将有超过30个使用骁龙芯片以及射频解决方案的5G移动终端产品将会发布。昨日,高通总裁克里斯蒂

高通在2019CES发布会上宣布,2019年将有超过30个使用骁龙芯片以及射频解决方案的5G移动终端产品将会发布。

昨日,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在通过社交媒体发布的一段回顾和展望视频中提到通过高通和产业链的共同努力,将5G生态提前一年变为现实,过去一年签订了20多份5G技术许可协议,进入2019年5G将带来更多基础性的变革,他认为应用端将最先呈现比如借助低时延和边缘计算,无限存储容量和超高速率,5G将改变社交网络以及社交分享的方式,让彼此更近。

在今天高通的发布会上,高通重点介绍了三方面的内容:

一是在5G,高通于去年年底推出了全新旗舰骁龙855移动平台,该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、业界领先的人工智能(AI)和沉浸式扩展现实(XR)的商用移动平台。而在2019年,将有超过30个使用骁龙855芯片以及射频解决方案的5G移动终端产品将会发布。

二是高通将强化在WiFi领域的技术领先,如今WiFi在运营商以及企业级市场的市场日渐凸显。

三是介绍汽车业务,推出第三代智能驾驶平台解决方案,高通主推的C-V2X技术已经广泛被福特等汽车大厂采用并开展深入合作,骁龙汽车数字座舱也在今天的发布会上亮相,通过触控、语音等全新的交互方式,革新驾驶体验。

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